電解拋光和流體拋光，在效果上到底有什么不同，我做了一個實際的對比驗證，一起來看一下！

我們從兩個方面做了對比，一是視覺亮度，二是粗糙度和紋路去除。

首先我們看視覺亮度。

最左邊這個是沒有拋光的，然后中間這個是電解拋光的，它的整個亮度和透徹感，都是非常棒的。然后右邊這個是流體拋光的，從亮度上來講，不如電解拋光，這是電解拋光最出色的地方。

然后我們再對比粗糙度和紋路去除。

首先左邊的是沒有拋光的內(nèi)壁狀態(tài)；再看，中間這個是電解拋光后的內(nèi)壁狀態(tài)，紋路小了很多，但是還是有比較明顯的紋路。最右邊這個是流體拋光的，已經(jīng)沒有明顯紋路了，從粗糙度和紋路去除這點來講，流體拋光更強大。

由此可以得出結(jié)論：流體拋光可以去除更深的紋路，而電解拋光則更擅長提升金屬亮度。而這只是表層原因，更深層次的原因是，電解拋光更適合去除很細微的紋路和顆粒，在微觀表面可以取得更好的拋光效果。而流體拋光則可以去除更大的紋路和顆粒，在更大面積范圍內(nèi)，可以取得更好的拋光效果。電解拋光可以在流體拋光基礎上，更進一步降低粗糙度。而流體拋光可以在電解拋光之前，去除紋路及粗糙顆粒。一般來講，如果是Ra0.6的粗糙度，可以先用流體拋光至Ra0.2以下，然后再用電解拋光至Ra0.03-0.05。

所以，現(xiàn)在越來越多的對內(nèi)壁要求較高的零件，如隔膜閥等，會先用流體拋光，再用電解拋光，將這兩種工藝結(jié)合起來，使內(nèi)壁拋光達到一個非常低的粗糙度。